2021年MEMS晶圆概念上市公司有哪些?有你的股票吗?
(1)晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
(2)苏州固锝:
(3)华天科技:
(4)英唐智控:
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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