芯片封装测试概念走强，深证成指报15262.188点

南方财富网 2021/07/22 17:40:28

2021年7月22日股市复盘：芯片封装测试概念走强0.605%。

芯片封装测试概念上市公司中长电科技、深南电路、华天科技、通富微电等10家位于“百亿俱乐部”；华微电子位于50-100亿元之间；赛腾股份、海伦哲、联得装备、宁波精达、文一科技等5家位于10-50亿元之间；

芯片封装测试概念盘后涨，主力资金净流入2.24亿元。具体到个股来看：兴森科技净流入6890.02万元，晶方科技、深南电路、通富微电等获净流入额度居前。

盘面热点：物流机器人、纳米银线、金刚石、珠宝电商、互联网营销、染料中间、工业用纸等板块表现强劲；总体来说：07月22日15时收盘市场继续呈现分化的行情，行业板块涨多跌少。沪指上涨0.34%，收报3574.7258点；深证成指上涨0.33%，收报15262.188点；创业板指下跌0.44%，收报3544.436点。

收盘，芯片封装测试概念走强（0.605%）

截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为：联得装备（300545）涨幅6.1%，成交金额7706.41万元，换手4.24%；文一科技（600520）涨幅4.91%，成交金额6716.08万元，换手4.99%；深南电路（002916）涨幅4.56%，成交金额8.95亿元，换手1.56%。

尾盘，芯片封装测试概念走强（0.571%）

截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为：文一科技（600520）涨幅4.91%，成交金额5859.48万元，换手4.36%联得装备（300545）涨幅4.35%，成交金额4836.34万元，换手2.69%海伦哲（300201）涨幅4.33%，成交金额6.67亿元，换手15.95%。