半导体封测股票的龙头有:
1、长电科技:龙头。公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
2、晶方科技:龙头。公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
3、通富微电:龙头。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
4、华天科技:龙头。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
半导体封测概念股其他的还有:格尔软件、太极实业、联得装备、光力科技等。
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