半导体封装板块龙头股有哪些?
康强电子(002119):
半导体封装龙头,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为2.2%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2020年的15.49亿元。
公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电(002156):
7月21日晚间复盘消息,今日通富微电开盘报22.2元,截至15时收盘,该股涨0.05%,报22.31元,总市值为296.51亿元,PE为76.93。
歌尔股份(002241):
7月21日歌尔股份开盘报价41.99元,收盘于39.24元,跌7.04%。当日最高价为43.1元,最低达37.99元,成交量120.82万手,总市值为1340.56亿元。
新朋股份(002328):
7月21日,新朋股份开盘报价5.18元,收盘于5.12元。当日最高价为5.24元,最低达5.06元,成交量13.89万手,总市值为39.51亿元。
木林森(002745):
南方财富网7月21日讯,今日木林森股价涨0.56%,截至收盘报14.31元,市值212.38亿元。盘中股价最高价14.58元,最低达14.1元,成交量50.33万手。
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