芯片封测板块上市公司2021年有哪些，A股投资者收藏好

6月17日收盘数据显示，芯片封测概念报涨，太极实业（10.013%）领涨，利扬芯片、晶方科技、华天科技、通富微电等跟涨。芯片封测板块上市公司有：

太极实业：

海太半导体，通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

2020年实现营业收入178.5亿元，同比增长5.49%；归属母公司净利润8.33亿元，同比增长33.87%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7.75亿元，同比增长23.95%。

晶方科技：

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

2020年实现营业收入11.04亿元，同比增长96.93%；归属母公司净利润3.82亿元，同比增长252.35%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元，同比增长401.23%。

华天科技：

公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。

2020年实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%；归属母公司净利润7.02亿元，同比增长144.67%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5.32亿元，同比增长250.78%。

通富微电：

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

2020年实现营业收入107.7亿元，同比增长30.27%；归属母公司净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.07亿元。

长电科技：

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

2020年实现营业收入264.6亿元，同比增长12.49%；归属母公司净利润13.04亿元，同比增长1371.17%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9.52亿元。

深康佳Ａ：

侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立，2019年成立的康佳芯盈则侧重封测；还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园，从而形成存储、光电两个板块。

2020年实现营业收入503.5亿元，同比增长-8.65%；归属母公司净利润4.78亿元，同比增长125.26%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-23.68亿元。

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