今日集成电路封装概念尾盘快讯：扬杰科技涨5.2%

南方财富网 2021/05/24 14:46:56

5月24日尾盘快讯，截至发稿时，集成电路封装概念报涨，扬杰科技（5.199%）领涨，康强电子（4.55%）、通富微电（3.215%）、兴森科技（2.904%）等个股纷纷跟涨。相关集成电路封装概念股有：

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

通富微电：通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万多人。

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