封装基板相关股票有哪些？封装基板概念股票龙头一览

南方财富网今日午后短讯，5月24日封装基板概念报涨，深南电路（82.08，4.057%）领涨，兴森科技、上海新阳、中英科技等跟涨。

封装基板股票有：

（1）、深南电路：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为23.53%，过去三年营收最低为2018年的76.02亿元，最高为2020年的116.0亿元。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

（2）、兴森科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为7.79%，过去三年营收最低为2018年的34.73亿元，最高为2020年的40.35亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

（3）、中英科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为9.71%，过去三年营收最低为2018年的1.748亿元，最高为2020年的2.104亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

（4）、正业科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-8.48%，过去三年营收最低为2019年的10.46亿元，最高为2018年的14.29亿元。

以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。