南方财富网收盘讯息提示,4月20日封装基板概念报跌,中英科技(53.01,-2.55,-4.59%)领跌,丹邦科技(-4.456%)、兴森科技(-1.521%)、上海新阳(-1.259%)、深南电路(-0.677%)等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关封装基板上市公司:
正业科技300410:据悉,深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。
深南电路002916:公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
兴森科技002436:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
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