4月20日午间收盘消息,芯片封装概念报涨,硕贝德(4.446%)领涨,联瑞新材、锐科激光、华阳集团等跟涨。
相关芯片封装股票概念有:
1、硕贝德:2019年,公司继续执行“两个聚焦,一个强化”的发展战略,持续对公司主营业务进行优化,剥离了重资产的半导体芯片封装业务,将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务,为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造,深度挖掘大客户潜力,满足客户对不同类型产品的多样化需求。
2、联瑞新材:主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
3、锐科激光:本项目具体建设内容包括,(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
4、华阳集团:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
5、文一科技:国内最大的户外旅行活动网站绿野网推出面向高端用户的“绿野旅行”平台。探路者将于年底上线垂直电商平台驴友汇,将户外产品融入“绿野旅行”的线路中,以实现“产品+服务”一体化户外出行平台。“绿野旅行”定位环球户外旅行服务平台,在常规户外旅行活动基础上,着力发展国内外高品质户外旅行产品;而现有的将作为“绿野社区”,在优化改版基础上继续运营现有论坛、SNS、资讯以及结伴户外活动。
6、大立科技:公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
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