周四盘后简讯,4月15日晶圆制造概念报跌,比亚迪(-3.188%)领跌,韦尔股份(-2.514%)、海特高新(-1.653%)、北方华创(-1.447%)、卓胜微(-1.328%)等跟跌。
相关晶圆制造上市公司有:
赛微电子:公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。
华润微:公司具有全国领先的半导体制造工艺水平,BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。
雅克科技:我们通过多种方式参与到集成电路、平板显示等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;我们具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后我们以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
晶方科技:晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。
神工股份:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
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