2021年芯片封装测试概念股一览，芯片封装测试概念股票有哪些

周五收盘讯息显示，4月9日芯片封装测试概念报跌，赛腾股份（24.6，-2.574%）领跌，长电科技、深科技、联得装备、太极实业等跟跌。相关芯片封装测试概念股：

1、海伦哲300201：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3，000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

2、华微电子600360：2017年6月，公司成功上线专业跨境B2B在线交易平台开锣网，从公司最为了解的外贸B2B商业模式发力，融合公司互联网基因和对海外批发商、零售商的采购需求的理解和把握，全力解决B2B在线交易的难题，旨在为中国供应商和海外中小型中间商打通线上交易之路，开辟跨境电商新蓝海。

3、兴森科技002436：此外绿盟WAF产品通过技术攻关，快速实现了基于SSLVPN的国密支持、镜像模式支持功能。

4、文一科技600520：国内最大的户外旅行活动网站绿野网推出面向高端用户的“绿野旅行”平台。探路者将于年底上线垂直电商平台驴友汇，将户外产品融入“绿野旅行”的线路中，以实现“产品+服务”一体化户外出行平台。“绿野旅行”定位环球户外旅行服务平台，在常规户外旅行活动基础上，着力发展国内外高品质户外旅行产品；而现有的将作为“绿野社区”，在优化改版基础上继续运营现有论坛、SNS、资讯以及结伴户外活动。

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