4月7日盘后数据分析,封装材料概念报跌,福斯特(-6.044%)领跌,康强电子(-3.549%)、濮阳惠成(-3.516%)、华正新材(-1.919%)、南大光电(-1.635%)、亚玛顿(-1.605%)等跟跌。
相关封装材料概念股有:
福斯特603806:公司建有福斯特新材料研究院,配备先进的实验仪器和检测设备,新增恒温恒湿洁净实验室,具备浙江省重点企业研究院、浙江省光伏封装材料工程技术研究中心、博士后科研工作站、CNAS检测中心等资质。
康强电子002119:公司主营半导体封装材料行业。
濮阳惠成300481:顺酐酸酐衍生物主要用于环氧树脂固化、合成聚酯树脂和醇酸树脂等,广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域。
华正新材603186:2017年11月公告拟投资成立年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目控股子公司杭州华正能源材料有限公司。
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