芯片封装概念股市资讯复盘:
开盘:报跌
晶方科技(66.100,-1.260,-1.871%)领跌,利扬芯片(36.810,-0.680,-1.814%)、文一科技(7.240,-0.130,-1.764%)、宁波精达(7.420,-0.110,-1.461%)、新易盛(43.480,-0.620,-1.406%)等跟跌。
早盘:报跌
晶方科技(64.210,-3.150,-4.676%)领跌,新易盛(43.030,-1.070,-2.426%)、华阳集团(27.730,-0.600,-2.118%)等跟跌。
上午收盘:报跌
晶方科技(64.960,-2.400,-3.563%)领跌,新易盛(42.980,-1.120,-2.540%)、华阳集团(27.750,-0.580,-2.047%)等跟跌。
午后:报跌
晶方科技(64.650,-2.710,-4.023%)领跌,丹邦科技(5.010,-0.140,-2.718%)、新易盛(42.940,-1.160,-2.630%)等跟跌。
尾盘:报跌
晶方科技(64.980,-2.380,-3.533%)领跌,华阳集团(27.440,-0.890,-3.142%)、宁波精达(7.370,-0.160,-2.125%)等跟跌。
收盘:报跌
晶方科技(64.830,-2.530,-3.756%)领跌,华阳集团(27.390,-0.940,-3.318%)、宁波精达(7.360,-0.170,-2.258%)、利扬芯片(36.800,-0.690,-1.840%)、文一科技(7.270,-0.100,-1.357%)等跟跌。
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