周二盘中短讯,4月6日半导体封测概念报涨,格尔软件(18.24,0.49,2.761%)领涨,联得装备1.686%、长电科技0.969%、晶方科技0.896%、光力科技0.243%等跟涨。南方财富网小编整理部分相关半导体封测概念股:
1、格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
2、联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
3、长电科技:2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
4、晶方科技:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
5、光力科技:公司产品线主要涉及三大领域,电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
6、太极实业:而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系,有助于公司在优质平台上开展半导体业务,并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。
7、通富微电:公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
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