长电科技(600584):根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
封装概念其他的还有:钱江摩托、东山精密、蔚蓝锂芯、聚灿光电、歌尔股份、国星光电、丹邦科技、瑞丰光电、利扬芯片、大族激光等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。