3月31日盘后要闻,半导体集成电路概念报跌,中环股份(28.29,-3.513%)领跌,海特高新(-3.145%)、三安光电(-2.635%)、晶盛机电(-1.935%)等跟跌。
半导体集成电路概念股票有:
华天科技:公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
士兰微:士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一,并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进!。
文一科技:1978年研制出中国第一套塑料封装模具,1985年研制开发了中国第一套挤出模具,是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位,2002年元月在上海证券交易所上市,成为模具行业第一家上市公司。
康强电子:自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖引线框架方面,公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力;在蚀刻法引线框架生产线国内空白的情况下,公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点,成为能够使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一,技术上得以更快升级。
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