据南方财富网数据统计显示,3月24日封装基板概念开盘报跌,上海新阳(42,-2.575%)领跌,兴森科技(9.3,-1.379%)、深南电路(90.8,-1.294%)、丹邦科技(4.32,-1.144%)等跟跌。封装基板概念上市公司有:
正业科技300410:以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
丹邦科技002618:公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
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