截止10时14分,气派科技报15.700元,涨2.09%,总市值16.83亿元。
5月28日该股主力资金净流入243.29万元,超大单资金净流入109.45万元,大单资金净流入133.85万元,中单资金净流出93.59万元,散户资金净流出149.71万元。
近5日资金流向一览见下表:
5月27日气派科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入837.25万元,融资偿还120.86万元,融资净买额716.39万元。近5日融资融券数据一览见下表:
气派科技(688216)主营业务为集成电路的封装、测试业务。气派科技2024年第一季度显示,公司主营收入1.24亿元,同比28.83%;归母净利润-2110.6万元,同比37.24%;扣非净利润-2425.38万元,同比37.44%。
在所属集成电路封测概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,颀中科技、甬矽电子、汇成股份等3家是超过30%以上的企业;气派科技、伟测科技、华天科技、扬杰科技等4家位于20%-30%之间;利扬芯片位于10%-20%之间;长电科技、太极实业、晶方科技、华峰测控等7家均不足10%。
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