近5日资金流向一览见下表:
世嘉科技3月28日融券信息显示,融资方面,当日融资买入400.42万元,融资偿还446.49万元,融资净买额-46.07万元。近5日融资融券数据一览见下表:
世嘉科技(002796)主营业务为精密箱体系统和移动通信设备。世嘉科技2023年第三季度财报显示,公司主营收入2.55亿元,同比-18.36%;归母净利润-1063.35万元,同比-313.22%;扣非净利润-1135.74万元,同比-222.77%。
在所属不锈钢板概念2023年第四季度营业总收入同比增长中,奥福环保、卓然股份、琏升科技、国林科技等4家是超过30%以上的企业;金银河位于20%-30%之间;菱电电控、银轮股份、勤上股份等3家位于10%-20%之间;甬金股份、春雪食品、海目星、太钢不锈等9家均不足10%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。