近5日资金流向一览见下表:
3月28日通宇通讯融券信息显示,融资方面,当日融资买入2113.81万元,融资偿还3696.5万元,融资净买额-1582.69万元。融券方面,融券卖出7900股,融券偿还5600股,融券余量3.32万股,融券余额54.05万元。融资融券余额2.74亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
通宇通讯(002792)主营业务为通信天线及射频器件产品的研发。通宇通讯2023年第三季度显示,公司主营收入3.15亿元,同比-1.54%;归母净利润1497.16万元,同比-15.63%;扣非净利润-422.97万元,同比-438.33%。
在所属光通信收发模块概念2023年第四季度营业总收入同比增长中,德科立位于10%-20%之间;亨通光电、瑞斯康达、光迅科技、通宇通讯、中际旭创等7家均不足10%。
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