近5日资金流向一览见下表:
振华科技3月20日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.19亿元,融资偿还1.1亿元,融资净买额858.51万元。融券方面,融券卖出1.77万股,融券偿还1.29万股,融券余量111.95万股,融券余额6575.91万元。融资融券余额13.96亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
振华科技(000733)主营业务为高新电子、集成电路与关键元器件、专用整机与核心零部件、现代电子商贸与园区服务。振华科技2023年第三季度财报显示,公司主营收入17.17亿元,同比-7.93%;归母净利润5.28亿元,同比-10.58%;扣非净利润4.99亿元,同比-14.75%。
在所属网络切片概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,*ST榕泰和罗博特科是超过30%以上的企业;恒为科技位于20%-30%之间;ST高升、四维图新、中海达、光环新网等4家位于10%-20%之间;中国联通、烽火通信、中国移动等13家均不足10%。
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