近5日资金流向一览见下表:
世纪华通3月20日融券信息显示,融资方面,当日融资买入7753.78万元,融资偿还1.19亿元,融资净买额-4184.87万元。融券方面,融券卖出26.06万股,融券偿还35.14万股,融券余量341.91万股,融券余额1784.77万元。融资融券余额22.25亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
世纪华通(002602)主营业务为汽车零部件制造和互联网游戏。世纪华通2023年第三季度财报显示,公司主营收入37.38亿元,同比38.89%;归母净利润5.61亿元,同比174.58%;扣非净利润4.67亿元,同比181.59%。
在所属算力中心概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,弘信电子是超过30%以上的企业;莲花健康、鸿博股份、世纪华通等4家位于20%-30%之间;中贝通信、利通电子、南威软件、威星智能等4家位于10%-20%之间;恒润股份、优刻得、拓维信息、中科金财、真视通等12家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。