近5日资金流向一览见下表:
2月20日精研科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入7506.75万元,融资偿还4838.96万元,融资净买额2667.79万元。融券方面,融券卖出3100股,融券偿还1.13万股,融券余量9.23万股,融券余额217.83万元。融资融券余额1.75亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
精研科技(300709)主营业务为MIM产品。精研科技(300709)披露2023年第三季度报告,报告期实现营收8.43亿元,同比-12.91%;归母净利润1.53亿元,同比25.1%;扣非净利润1.57亿元,同比32.33%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。