近5日资金流向一览见下表:
2月7日光启技术融券信息显示,融资方面,当日融资买入916.81万元,融资偿还2725.87万元,融资净买额-1809.06万元。融券方面,融券卖出1.21万股,融券偿还29.04万股,融券余量242.52万股,融券余额3055.77万元。融资融券余额16.74亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
光启技术(002625)主营业务为汽车零部件产品。光启技术(002625)披露2023年第三季度报告,报告期实现营收3.81亿元,同比3.47%;归母净利润1.47亿元,同比25.02%;扣非净利润1.4亿元,同比22.34%。
在所属电磁材料概念2023年第三季度营业总收入同比增长中,方邦股份是超过30%以上的企业;光启技术位于20%-30%之间;华菱钢铁、首钢股份、中钢天源、飞荣达等5家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。