近5日资金流向一览见下表:
芯源微9月28日融券信息显示,融资方面,当日融资买入4087.63万元,融资偿还5596.22万元,融资净买额-1508.59万元。融券方面,融券卖出3.88万股,融券偿还5.5万股,融券余量26.59万股,融券余额3522.67万元。融资融券余额2.97亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
芯源微(688037)主营业务为半导体专用设备。芯源微(688037)披露2023年第二季度报告,报告期实现营收4.07亿元,同比27.09%;归母净利润6969.87万元,同比88.41%;扣非净利润4660.33万元,同比35.28%。
在所属华为供应链概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,芯源微、盟升电子、奥普光电等7家是超过30%以上的企业;天音控股、共达电声、华力创通、创意信息等4家位于20%-30%之间;汇顶科技、拓维信息、立讯精密、金龙机电等6家位于10%-20%之间;东睦股份、福日电子、联创光电、张江高科等52家均不足10%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。