8月29日圣邦股份开盘报价73元,收盘于77.700元,涨4.38%。当日最高价为75.98元,最低达72.21元,成交量455.64万手,总市值为363.18亿元。
8月30日消息,资金净流入2575.44万元,超大单资金净流入1041.5万元,成交金额3.53亿元。
近5日资金流向一览见下表:
8月28日圣邦股份融券信息显示,融资方面,当日融资买入779.62万元,融资偿还474.45万元,融资净买额305.17万元。融券方面,融券卖出1.69万股,融券偿还2.86万股,融券余量252.52万股,融券余额1.81亿元。融资融券余额4.11亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
圣邦股份(300661)主营业务为模拟芯片。圣邦股份(300661)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收5.13亿元,同比-33.8%;归母净利润3020.61万元,同比-88.4%;扣非净利润620.5万元,同比-97.49%。
在所属模拟数字芯片概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,铖昌科技是超过30%以上的企业;纳芯微、芯朋微、思瑞浦、力芯微等5家均不足10%。
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