11月22日早盘简讯,截至发稿时,半导体封测概念报跌,格尔软件(-6.15%)领跌,联得装备(-2.22%)、晶方科技(-1.18%)、深科技(-0.66%)等个股纷纷跟跌。相关半导体封测概念股有:
1、格尔软件603232:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
2、联得装备300545:公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案,主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。汽车电子显示智能装备建设项目总投资28525.37万元,形成自动曲面CG外观及光学设备、车载显示屏电性检查设备、自动曲面屏组装设备、汽车显示总装设备、汽车显示测试设备等智能装备生产能力;大尺寸TV模组智能装备建设项目总投资18715.24万元,形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力。(已核准)
3、晶方科技603005:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
4、深科技000021:公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
5、沪电股份002463:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
6、太极实业600667:资料显示,子公司十一科技承担的咨询、设计、监理、总承包工程近万项,对半导体集成电路、新型显示器件、生物制品、光伏新能源等高新技术产品生产环境所需要的净化空调系统、工业气体系统、纯水系统、化学品系统、自动控制系统的工程设计与建造具有良好的经验。
7、华峰测控688200:公司产品具有较高的技术壁垒和竞争力,是国内前三大半导体封测厂商的供应商。
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