周三封装基板概念分析：收盘报涨，光华科技涨5.1%

8月10日收盘分析，封装基板概念报涨，光华科技（5.06%）领涨，兴森科技（4.96%）、正业科技（0.73%）、深南电路（0.11%）等个股纷纷跟涨。相关封装基板概念股有：

1、光华科技（002741）：

8月10日收盘消息，光华科技截至收盘，该股报23.48元，涨5.06%，7日内股价上涨2.95%，总市值为92.75亿元。

8月9日消息，光华科技8月9日主力净流出1084.61万元，超大单净流出1150.48万元，大单净流入65.87万元，散户净流入64.11万元。

2、兴森科技（002436）：

8月10日收盘消息，兴森科技5日内股价上涨5.57%，今年来涨幅上涨5.77%，最新报15.39元，成交额11.48亿元。

8月9日消息，兴森科技主力净流入352.16万元，超大单净流出5798.95万元，散户净流入2512.63万元。

拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

3、正业科技（300410）：

8月10日消息，正业科技3日内股价上涨3.99%，最新报9.6元，涨0.73%，成交额3793.67万元。

8月9日消息，正业科技8月9日主力资金净流入791.15万元，超大单资金净流入88.87万元，大单资金净流入702.28万元，散户资金净流出887.54万元。

4、深南电路（002916）：

8月10日收盘消息，深南电路开盘报91.85元，截至15时收盘，该股涨0.11%，报92.62元，总市值为476.72亿元，PE为30.78。

资金流向数据方面，8月9日主力资金净流流出2592.47万元，超大单资金净流出1587.67万元，大单资金净流出1004.8万元，散户资金净流入4113.14万元。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

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