3月16日盘后南方财富网数据分析,芯片封测概念报涨,利扬芯片(34.26,1.46,4.45%)领涨,深科技(11.18,0.45,4.19%)、硕贝德(10.08,0.37,3.81%)、长电科技(24.53,0.83,3.5%)等跟涨。
相关芯片封测概念股有:
(1)利扬芯片:
(2)深科技:公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
(3)硕贝德:发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
(4)长电科技:高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
(5)联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
(6)华天科技:公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。
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