3月11日开盘分析,截至发稿时,封装概念报跌,文一科技(-8.36%)领跌,ST丹邦(-3.36%)、鸿利智汇(-3.2%)、华阳集团(-2.97%)等个股纷纷跟跌。相关封装概念股有:
1、文一科技(600520):半导体模具及设备产业有,塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链;自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。
2、*ST丹邦(002618):公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
3、鸿利智汇(300219):公司的主要业务为LED半导体封装及LED照明业务。公司MiniLED产品已向国际VR企业供货。
4、华阳集团(002906):2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
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