2月8日分析：消费类电子概念股报跌，蓝特光学跌近8%

2月8日晚间复盘南方财富网数据分析，消费类电子概念报跌，蓝特光学（18.86，-7.82%）领跌，当升科技(78.78，-5.54%)、德赛电池(46.01，-5.48%)、圣邦股份(284.5，-3.56%)等跟跌。

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蓝特光学：公司的主营业务为光学元件的研发、生产和销售，在精密玻璃光学元件加工方面具备突出的竞争优势和自主创新能力，在玻璃光学元件冷加工、玻璃非球面透镜热模压、高精密模具设计制造、中大尺寸超薄玻璃晶圆精密加工等领域具有多项自主研发的核心技术成果。公司形成了光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆及汽车后视镜等四大产品系列，并根据客户的差异化需求演化出上千种产品，广泛应用于智能手机、AR/VR、短焦距投影等消费类电子产品、半导体加工、车载镜头以及高端望远镜、激光器等光学仪器领域。公司以较强的综合实力与AMS集团、康宁集团、麦格纳集团、舜宇集团等主要客户建立稳定的合作关系，且公司产品已被应用于苹果、华为等知名企业的终端产品中，如公司的精密光学元件产品应用于苹果公司的iPhone系列产品中；部分成像类玻璃非球面透镜产品直接销售给行业龙头企业舜宇集团，产品最终应用于智能手机等领域中；玻璃晶圆产品主要应用于AR/VR产品的生产，受到AMS集团、康宁集团、DigiLens、MagicLeap等国际知名企业的广泛认可。

当升科技：公司锂离子电池材料业务主要产品包括多元材料、钴酸锂等正极材料以及多元前驱体等材料，客户范围涵盖中国、日本、韩国等全球多个国家和地区，全球前十大锂电巨头均是公司客户。公司产品市场涵盖车用动力电池领域、储能电池领域以及数码消费类电子领域，其中车用动力高镍多元材料在国内率先量产，目前已大批量应用于国内外高端电动汽车。公司在国内率先开发出储能用多元材料，该产品已大批量用于国际高端储能市场。公司高倍率产品在航模、无人机等国内高端小型锂电市场处于领先地位，占据了较高的市场份额。公司于2021年5月26日披露向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（申报稿），拟向包括公司控股股东矿冶集团在内的不超过35名特定对象非公开发行不超过1.36亿股，募集不超过46.45亿元用于当升科技（常州）锂电新材料产业基地二期工程项目、江苏当升锂电正极材料生产基地四期工程项目、当升科技（常州）锂电新材料研究院项目、补充流动资金。常州基地二期拟投资24.71亿元，建设5万吨/年高镍锂电正极材料生产线，生产线将按照NCM811/NCA产品进行设计，同时具备生产NCM523、NCM622多元材料的能力；江苏基地四期拟投资10.96亿元，建设2万吨/年3C数码类正极材料生产线，生产线将按照钴酸锂产品进行设计。

德赛电池：公司主要从事锂电池电源管理系统及封装业务产品应用以消费类电子产品为主。

圣邦股份：公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。报告期内的公司主营业务未发生重大变化。

华友钴业：公司钴产品主要用于新能源三元动力电池和消费类电子等领域。

扬杰科技：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

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