2月8日芯片封装概念报跌，深南电路跌5.3%

南方财富网 2022/02/08 21:44:00

2月8日晚间复盘数据显示，芯片封装概念报跌，深南电路（111.95，-6.33，-5.35%）领跌，华阳集团(48.57，-2.48，-4.86%)、宁波精达(9.45，-0.25，-2.58%)、利扬芯片(37.48，-0.97，-2.52%)等跟跌。

相关芯片封装概念股有：

1、深南电路：2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

2、华阳集团：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

3、宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

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