1月4日盘后数据分析,芯片封装概念报涨,飞凯材料(9.478%)领涨,聚飞光电(8.444%)、ST丹邦(3.922%)、亨通光电(3.373%)、深康佳A(3.053%)、硕贝德(2.954%)等跟涨。
相关芯片封装概念股有:
飞凯材料300398:国内芯片封装材料龙头。
聚飞光电300303:公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。
*ST丹邦002618:公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
亨通光电600487:公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
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