周二盘后讯息提示,1月4日封装基板概念报涨,ST丹邦(2.65,0.1,3.922%)领涨,上海新阳1.591%、中英科技0.979%、正业科技0.341%、深南电路0.254%等跟涨。封装基板相关股票有:
1、*ST丹邦(002618):
1月4日盘后消息,ST丹邦002618盘后涨3.92%,报2.65。市值14.52亿元。
2、上海新阳(300236):
1月4日消息,上海新阳开盘报价40.94元,收盘于41.5元。3日内股价上涨2.14%,总市值为130.05亿元。
3、中英科技(300936):
1月4日盘后消息,截至收盘,该股涨0.98%,报39.18元,总市值为29.46亿元,PE为38.25。
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