12月7日盘后数据显示,封装基板概念报跌,光华科技(21.9,-1.31,-5.644%)领跌,兴森科技(13.86,-0.63,-4.348%)、上海新阳(44,-1.68,-3.678%)、中英科技(40.18,-1.27,-3.064%)等跟跌。
相关封装基板概念股有:
1、光华科技:
2、兴森科技:公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
3、上海新阳:
4、中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
5、正业科技:
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