10月18日盘后回顾：兆易创新跌近4%，领跌MEMS概念

10月18日盘后回顾，MEMS概念报跌，兆易创新（-4.005%）领跌，晶方科技（-3.614%）、共达电声（-2.388%）、长电科技（-2.105%）等个股纷纷跟跌。相关MEMS概念股有：

1、兆易创新：公司2020年的营收44.97亿元，同比增长45.11%。

2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。"。

2、晶方科技：2020年报显示，晶方科技实现营业收入11.04亿，同比增长96.93%；净利润3.82亿元，同比增长252.35%。

公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

3、共达电声：2020年实现营业收入11.8亿元，同比增长19.89%；归属母公司净利润4594万元，同比增长49.05%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4587万元，同比增长44.56%。

怎么看未来TWS的发展和共达业绩的关联性？共达电声回应称，预计未来TWS耳机品牌商仍会有较好发展，TWS耳机的发展会对共达业绩起到积极作用。同时，目前共达的其他领域业务发展良好。未来一年，公司将持续在电声元器件和智能声学模组上持续发力，巩固扩大MEMS和智能车载业务竞争优势。

4、长电科技：2020年报显示，长电科技实现营业收入264.6亿，同比增长12.49%；净利润13.04亿元，同比增长1371.17%。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

5、深科技：2020年报显示，深科技实现营业收入149.7亿，同比增长13.18%；净利润8.57亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

6、深南电路：2020年报显示，深南电路实现营业收入116亿，同比增长10.23%；净利润14.3亿元，同比增长16.01%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

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