9月3日晚间复盘南方财富网数据分析,封装基板概念报跌,光华科技(23.63,-4.332%)领跌,正业科技(12.94,-2.999%)、ST丹邦(3.14,-1.875%)、中英科技(47.15,-1.36%)等跟跌。
相关封装基板概念股分析:
光华科技:
正业科技:
*ST丹邦:公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
兴森科技:半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
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