集成电路封装受益股有哪些？集成电路封装概念股2021年名单一览

以下是南方财富网为您整理的2021年集成电路封装概念股：

通富微电（002156）：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.57亿元，过去五年净利润最低为2019年的1914万元，最高为2020年的3.384亿元。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

华天科技（002185）：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4.53亿元，过去五年净利润最低为2019年的2.868亿元，最高为2020年的7.017亿元。

公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

长电科技（600584）：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.81亿元，过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。

公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

兴森科技（002436）：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.77亿元，过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元，最高为2020年的5.216亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

康强电子（002119）：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为7367.4万元，过去五年净利润最低为2016年的4362万元，最高为2019年的9258万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

飞凯材料（300398）：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.84亿元，过去五年净利润最低为2016年的6779万元，最高为2018年的2.844亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

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