2021年A股晶圆制造概念股全梳理（附名单）

南方财富网 2021/08/22 20:57:12

南方财富网为您整理的2021年晶圆制造概念股，供大家参考。

1、圣邦股份：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为19.13%、17.49%、19.57%、19.73%。公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

2、华润微：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为54.13%、49.76%、36.69%、28.62%。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

3、鼎龙股份：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为6.98%、5.94%、7.21%、16.2%。2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

4、晶方科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为15.27%、17.11%、13.97%、9.89%。

5、苏州固锝：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为17.9%、14.92%、15.74%、19.45%。

6、北方华创：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为57.27%、62.49%、55.59%、59.4%。公司开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化。

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