截止2023年12月21日,个股表现方面,半导体先进封装Chiplet上市公司当日领跌股为长川科技(300604),该股当日报收40.18,上涨-1.08%,成交量6.95万。文一科技(600520)以下跌-0.91%紧随其后,该股当日成交量22.81万。此外,国芯科技(688262)、颀中科技(688352)、通富微电(002156)均进入当日半导体先进封装Chiplet上市公司熊股之列。
市值来看,截止2023年12月21日,半导体先进封装Chiplet上市公司中国芯科技、汇成股份、文一科技等4家市值位于不足100亿之列;通富微电、华天科技、长川科技、精测电子、颀中科技等5家市值位于100亿到500亿之列;华润微市值位于500亿到1000亿之列。
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