截止2024年4月16日,个股表现方面,半导体封装测试上市公司当日领跌股为新朋股份(002328),该股当日报收4.64,上涨-10.08%,成交量21.74万。康强电子(002119)以下跌-9.98%紧随其后,该股当日成交量31.61万。此外,台基股份(300046)、太极实业(600667)、华微电子(600360)均进入当日半导体封装测试上市公司下跌股之列。
市值来看,截止2024年4月16日,半导体封装测试上市公司中上海新阳、华微电子、康强电子等5家市值位于不足100亿之列;华天科技、深科技、太极实业、晶方科技等4家市值位于100亿到500亿之列。
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