截止2024年2月8日,个股表现方面,集成电路封装板块股票中,气派科技(688216)当日报收14.40,上涨18.62%,成交量3.82万。岱勒新材(300700)以上涨13.33%紧随其后,该股当日成交量9.82万。此外,华天科技(002185)、兴森科技(002436)、飞凯材料(300398)均进入当日集成电路封装板块股票上涨股之列。
市值来看,截止2024年2月8日,集成电路封装板块股票中飞凯材料、康强电子、岱勒新材、气派科技等4家市值位于不足100亿之列;通富微电、士兰微、华天科技、兴森科技、晶方科技等5家市值位于100亿到500亿之列。
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