截止2024年1月10日,个股表现方面,半导体封装测试板块股票当日领跌股为晶方科技(603005),该股当日报收19.50,上涨-2.26%,成交量10.26万。上海新阳(300236)以下跌-2.02%紧随其后,该股当日成交量1.9万。此外,台基股份(300046)、华微电子(600360)、闻泰科技(600745)均进入当日半导体封装测试板块股票熊股之列。
市值来看,截止2024年1月10日,半导体封装测试板块股票中华微电子和台基股份市值位于不足100亿之列;闻泰科技、晶方科技、上海新阳等3家市值位于100亿到500亿之列;韦尔股份市值位于1000亿到2000亿之列。
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