7月31日,惠伦晶体开盘报价11.26元,收盘于10.950元,跌2.06%。今年来涨幅下跌-6.94%,总市值为30.75亿元。
7月31日消息,资金净流出2336.42万元,超大单净流出662.65万元,成交金额1.23亿元。
近5日资金流向一览见下表:
惠伦晶体(300460)主营业务为压电石英晶体元器件。惠伦晶体(300460)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收5904.12万元,同比-51.6%;归母净利润-4131.31万元,同比-868.71%;扣非净利润-4222.48万元,同比-1371.64%。
在所属智能汽车概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,金龙汽车、北汽蓝谷、赛力斯等16家是超过30%以上的企业;长园集团、东软集团、拓普集团、常熟汽饰、科博达等16家位于20%-30%之间;福田汽车、均胜电子、宝信软件、多伦科技、虹软科技等16家位于10%-20%之间;东风汽车、宇通客车、上汽集团、国机汽车等82家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。