近5日资金流向一览见下表:
道通科技7月5日融券信息显示,融资方面,当日融资买入4169.81万元,融资偿还4573.65万元,融资净买额-403.84万元。融券方面,融券卖出6.94万股,融券偿还9.42万股,融券余量64.5万股,融券余额2162.03万元。融资融券余额2.47亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
道通科技(688208)主营业务为汽车智能诊断、检测分析系统及汽车电子零部件。道通科技2023年第一季度财报显示,公司主营收入7.06亿元,同比37.56%;归母净利润7196.93万元,同比13.69%;扣非净利润7319.09万元,同比56.58%。
在所属汽车后市场概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,特力A和瑞丰新材是超过30%以上的企业;康普顿、道通科技、利安隆等3家位于20%-30%之间;骆驼股份、郑煤机、多伦科技、青岛双星、长安汽车等9家位于10%-20%之间;广汇汽车、大东方、国机汽车、北巴传媒等27家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。