6月29日消息,苏州固锝截至收盘,该股涨9.99%,报14.750元,5日内股价上涨9.29%,总市值为119.16亿元。
6月29日该股主力资金净流入1.94亿元,超大单资金净流入1.7亿元,大单资金净流入2399.86万元,中单资金净流出8081.27万元,散户资金净流出1.13亿元。
近5日资金流向一览见下表:
苏州固锝6月28日融券信息显示,融资方面,当日融资买入9507.18万元,融资偿还9290.29万元,融资净买额216.89万元。融券方面,融券卖出10.19万股,融券偿还185.48万股,融券余量595.97万股,融券余额7991.95万元。融资融券余额7.94亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2023年第一季度财报显示,公司主营收入7.31亿元,同比-8.31%;归母净利润2288.17万元,同比-61.35%;扣非净利润1854.28万元,同比-66.66%。
在所属MEMS晶圆概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,苏州固锝位于20%-30%之间;晶方科技、敏芯股份、华润微、华天科技等6家均不足10%。
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