近5日资金流向一览见下表:
6月21日通富微电融券信息显示,融资方面,当日融资买入6639万元,融资偿还1.25亿元,融资净买额-5839.78万元。融券方面,融券卖出38.25万股,融券偿还67.93万股,融券余量240.93万股,融券余额5635.26万元。融资融券余额7.23亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
通富微电(002156)主营业务为集成电路封装测试。通富微电2023年第一季度显示,公司主营收入46.42亿元,同比3.11%;归母净利润455.14万元,同比-97.24%;扣非净利润-4570.23万元,同比-131.72%。
在所属Chiplet概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,盛美上海、振华风光、金龙机电等4家是超过30%以上的企业;苏州固锝位于20%-30%之间;芯原股份、通富微电、光力科技、光智科技等4家位于10%-20%之间;生益科技、士兰微、文一科技、长电科技等41家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。