5月26日消息,气派科技5日内股价上涨0.66%,最新报25.810元,成交量117.43万手,总市值为27.43亿元。
5月26日消息,气派科技资金净流入40.75万元,超大单净流入21.05万元,换手率2.7%,成交金额3031.11万元。
近5日资金流向一览见下表:
5月25日气派科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入60.31万元,融资偿还200万元,融资净买额-139.69万元。融券方面,融券卖出7717股,融券偿还2.58万股,融券余量18.76万股,融券余额481.82万元。融资融券余额7070.8万元。近5日融资融券数据一览见下表:
气派科技(688216)主营业务为集成电路的封装、测试业务。气派科技(688216)披露2022年第四季度报告,报告期实现营收1.33亿元,同比-38.34%;归母净利润-3479.22万元,同比-237.61%;扣非净利润-3720.49万元,同比-279.81%。
在所属先进封装Chiplet概念2022年第四季度营业总收入同比增长中,苏州固锝、通富微电、金龙机电等3家是超过30%以上的企业;振华风光和芯原股份位于10%-20%之间;生益科技、文一科技、长电科技、晶方科技等27家均不足10%。
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