4月7日消息,沪硅产业-U今年来涨幅上涨27.78%,最新报24.690元,跌1.58%,成交额17亿元。
资金流向数据方面,4月7日主力资金净流流出1.44亿元,超大单资金净流出7242.95万元,大单资金净流出7189.47万元,散户资金净流入1.25亿元。
近5日资金流向一览见下表:
4月7日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.03亿元,融资偿还9922.81万元,融资净买额344.01万元。融券方面,融券卖出29.47万股,融券偿还37.24万股,融券余量378.3万股,融券余额9192.73万元。融资融券余额8.72亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示,公司主营收入9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,中微公司、安集科技、芯源微等8家是超过30%以上的企业;鼎龙股份位于20%-30%之间。
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