3月29日,沪硅产业-U(688126)5日内股价下跌1.21%,今年来涨幅上涨22.91%,涨4.71%,最新报23.130元/股。
3月29日该股主力资金净流入1.15亿元,超大单资金净流入6161.71万元,大单资金净流入5325.95万元,中单资金净流出6017.9万元,散户资金净流出5469.76万元。
近5日资金流向一览见下表:
沪硅产业3月28日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2738.31万元,融资偿还5479.06万元,融资净买额-2740.74万元。融券方面,融券卖出13.08万股,融券偿还24.22万股,融券余量294.71万股,融券余额6510.24万元。融资融券余额6.93亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收9.5亿元,同比47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣非净利润6391.3万元,同比344.4%。
在所属半导体设备材料概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,中微公司、安集科技、芯源微等8家是超过30%以上的企业;鼎龙股份位于20%-30%之间。
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